1.松香型焊錫膏：

自焊錫膏問世以來，松香一直是其中糊狀焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也使用松香，這是因為松香有很多的優點。松香具有優良的助焊性，并且焊接后松香的殘留物成膜性好，對焊點具有保護作用，有時即使不清洗，也不會出現腐蝕現象。特別是松香具有增黏作用，焊錫膏印刷能黏附片式元器件，不易產生移位現象，此外松香易與其他成分相混合，可起到調節黏度的作用，從而使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。更多的品牌錫膏使用改性松香，如KoKi錫膏中松香的顏色很淺，焊點光亮，近于無色。

2.水溶性焊錫膏：

由于松香型焊錫膏在使用后有時需要用清洗劑清洗，以去除松香殘留物，傳統的清洗劑是氟利昂（CFC-113），隨著環保意識的提高，人們發現氟氯烴類物質有破壞大氣臭氧層的危害，已受到蒙特利爾公約的限時禁用，水溶性焊錫膏正是適應環保的需要而研制的焊錫膏新品種。

水溶性焊錫膏在組成結構上同松香型焊錫膏完全類似，其成分包括SnPb粉末和糊狀焊劑。但在糊狀焊劑中卻以其他的有機物取代了松香，在焊接后可以直接用50℃~60℃的純凈水進行沖洗，以去除焊后的殘留物。

3.免清洗低殘留物焊錫膏：

免清洗低殘留物焊錫膏也是適應環保需要而開發出的焊錫膏，顧名思義，它在焊接后不再需要清洗。其實它在焊接后仍具有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區，有時仍會影響到測試針床的檢測。

免清洗低殘留物焊錫膏的特點有兩個，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少了松香用量，增加其他有機物質用量。實踐表明松香用量的減少是相當有限的，這是因為一旦松香用量低到一定程度，必然導致助焊劑活性的降低，而對于防止焊接區二次氧化的作用也會降低。

因此要想達到免清洗的目的，通常要求在使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效增強焊錫膏的潤濕作用，防止焊接區的二次氧化。

通常在使用免清洗低殘留物焊錫膏時應對它的性能進行全面、嚴格的測試，確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會帶來負面影響。但在用于高等級的電子產品中即使采用免清洗錫膏，通常還是應該清洗，以真正保證產品的可靠性。

4.無鉛焊錫膏：

無鉛焊錫膏同錫鉛錫膏相比，不僅合金成分發生了變化，而且糊狀焊劑成分也發生了變化。

• 無鉛合金粉

  理論上，已研發成功的無鉛合金都可以制成無鉛合金粉并配制成無鉛錫膏，但真正已商品化的無鉛合金僅為 SnAgCu系以及Sn-0.7Cu改性。目前人們又首選低Ag含量或用稀有元素改性的 SnAgCu以及Sn-0.7Cu無鉛合金，例如，Sn-3.0Ag-0.5c、Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.0In、Sn-3.0Ag-.5Cu-0.5Co、Sn（0.5-1.0）Ag-0.5C+X、Sn-0.7Cu（Ni）Ge等。選低Ag含量的無鉛合金不僅可以降低成本，而且可以提高合金的韌性及綜合性能，近年來越來越多使用稀有元素改性的Sn-0.7Cu無鉛錫膏。

  無鉛合金粉無論是何品種，但常用的仍是3號粉以及4號粉，合金粉的形狀仍為球形，氧含量控制在100×10-6以下。

• 糊狀焊劑成分

  無鉛錫膏的糊狀焊劑成分沒有變化，即糊狀焊劑中仍含有松香或其他的樹脂、觸變劑、活性劑、溶劑、助印劑、抗氧劑，但上述成分的品種發生了改變，這是因為無鉛錫膏的再流焊溫度要比有鉛錫膏的再流焊溫度高出近30℃。以 SnAgCu為例，峰值溫度要高245℃~255℃，原有的成分（如松香、溶劑、活性劑）都不適應如此高溫，否則會出現松香變黃甚至碳化、活性劑過早分解失效的現象，因此要改用耐高溫的松香以及沸點更高溶劑。一方面由于無鉛合金可焊性差，擴展性低，應提高焊劑中活性劑的性能和用量，但又由于無鉛合金中錫含量由原來的63％提高到96％以上，導致無鉛合金粉的活性提高，如果焊劑中的活性劑性能太強意味著配制成錫膏后的存放壽命縮短，因此，焊劑中的活性劑應重新調整。另一個要考慮的問題是，鉛是一種自潤滑性好且密度高的金屬，無鉛合金中沒有鉛的存在，錫膏的自潤滑性變差了，密度變輕了，這些都影響到無鉛錫膏的印刷性，因此，焊劑中的助印劑要更換或提高用量。由于上述性能的改變給無鉛錫膏的配方帶來很大的挑戰，事實上，早期的無鉛錫膏均存在上述的問題，如印刷時會發生堵孔現象、黏刮刀、焊接后飛珠多、焊盤潤濕不到位等缺陷，因此我們在挑選無鉛錫膏時要認真評估。