現代電子工業(yè)中所選用的制程多為免洗工藝，相對水洗和溶劑清洗工藝來講。由于免清洗焊料在活性上的不足，會出現較多的問題，其中就會在回流焊環(huán)節(jié)出現較多的異常。

1．焊點鈍化

可以定義為焊點潤濕性不足，顏色發(fā)灰，表面不平滑且有氣孔。
造成這種現象的原因是：

①回流焊過程中熱效能不足；
②由于助焊劑（膏）活性不足；
③元器件和線路板連接處有氧化物；
④焊錫中有雜質。
解決此問題的方法有：

①提高曲線的峰值。
②防止在回流焊過程中出現震動。
③加快回流焊后冷卻速度。
④提高錫膏中錫粉合金的純度。

2．不浸潤

這可以定義為在焊點上有部分或全部的焊錫沒有溶化。
造成這種現象都多個原因：

①本身鍍層金屬是屬于特別難焊的合金；
②浸潤區(qū)太長，預熱時間過長使助焊膏先期已揮發(fā)完；
③預熱不足使得助焊膏無法發(fā)揮活性。
解決的方法：

①與PCB板廠商協(xié)商修正鍍層的合金。
②縮短整個回流曲線的時間。
③提高助焊劑活性或改變助焊劑的類型。

3．錫珠

這可定義為在焊點附近有細小的焊錫顆粒，大量的錫珠可能會引起短路，造成功能測試不合格，在水洗工藝中錫珠的問題無須考慮。
產生錫珠的原因可能是：
①錫膏中含有水分在回流區(qū)中水分飛濺帶出金屬顆粒；
②不適合的回流曲線也會產生錫珠，曲線升溫斜率過大會造成助焊劑濺出；
③錫膏中錫粉嚴重氧化造成焊接困難。
解決方法：
①選擇合適的溫度曲線，最初的角度<１.5°。
②盡可能少使錫膏暴露在外面。

4．翹立
翹立現象是在焊接后元器件只有一面連接到焊盤上而另一點沒有接觸焊盤。
產生的原因：

①熱效能不均勻，焊點熔化速率不同；
②元器件兩個角或焊盤的兩點可焊性不均勻；
③在焊接時錫膏與元器件角之間焊接不充足，這主要是由于溫1度和濕度控制不嚴造成的；
④在回流焊中元件偏移過大，或焊膏與元件連接面太小。
解決方法：

①適當提高回流曲線的溫度。
②嚴格控制線路板和元器件的可焊性。
③嚴格保持各焊接角的錫膏厚度一致。
④避免環(huán)境發(fā)生大的變化。
⑤在回流中控制元器件的偏移。
⑥提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力。