本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司

在將焊錫膏回流時，我們會發(fā)現一種現象，就是有焊錫珠的產生，產生焊錫珠的原因也是多種多樣。

在焊錫膏預熱階段，預熱的目的是為了使印制電路板以及表貼的元器件升溫，到120-150℃之間，這可以除去焊錫膏里易揮發(fā)的溶劑，減少對元器件的熱震動。在這一過程中焊錫膏內部會發(fā)生氣化現象，此時若焊錫膏的金屬粉末間的粘結力小于氣化產生的力，就會導致少量焊錫膏從焊盤上流離開，有的則粘附在片狀阻容元器件下面。

到了回流焊階段，焊錫爐內溫度接近回流曲線峰值，流走的焊錫膏也會熔化，當從片狀阻容元器件下跑出時，就變成了焊錫珠。由此可見，預熱溫度越高，預熱速度就越快，也加大了氣化現象，也就更容易形成焊錫珠，所以我們要采用適當的預熱溫度，控制焊錫珠的形成。

除了在回流焊中會產生焊錫珠外，在其他情況下也會產生焊錫珠，如焊錫膏從冰箱取出后，解凍時間不夠長，就會在焊錫爐內產生焊錫珠，一般解凍時間是兩個小時。還有天氣潮濕時，濕度就會比較大，焊錫膏在印刷貼片及回流之前若已在潮濕的環(huán)境下暴露一段時間，空氣中的水分就會被焊錫膏吸收，如此過爐后焊盤上就一定會產生焊錫珠。

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