激光軟釬焊(LaserSoldering)激光軟釬焊是以半導體激光為熱源，對激光軟釬焊專用錫膏進行加熱的激光焊接技術，用激光為熱源，輻射引線和焊盤，通過釬料向基板傳熱，當溫度達到軟釬焊溫度時，釬料潤濕鋪展形成焊點。
按照其應用領域又有：激光釬料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釬料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯接的工作原理是一樣的。充分利用激光對聯接位置加熱、熔化釬料，實現聯接。它的特性非常明顯：僅對聯接位置局部加熱，對元器件本身無任何熱影響；加熱和冷卻速度更快，元器件機構細密，穩定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導線的種類執行不同的加熱規格，以獲得一樣的連接頭品質；可實現實時質量管理等。
在微電子技術封裝和組裝中，已選用了激光軟釬焊技術對高密集度導線表層貼裝器件進行了再流焊，對熱敏感和靜電敏感器件進行了再流焊，選擇性再流焊，BGA外導線的凸點制作，Flipchip芯片上的凸點制作，BGA凸點的修復，TAB器件封裝導線的聯接等。激光軟釬焊的弊端就在于機器設備價格較高；需逐點焊接，工作效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而主要用于對產品品質要求特別高、必須實現局部加熱的產品。
激光軟釬焊機器設備
激光器多選用連續YAG激光，波長1.06μm。近幾年來，半導體激光器(波長為0.808μm)和光纖激光器(波長為1.0μm)備受關注，因為它們的波長更短，有益于被金屬材料吸收，加熱速率更高；同時，它們的體積更小，控制性能更好。
為監管軟釬焊品質，專業的激光軟釬焊機器設備都配置了溫度測量裝置，根據紅外線傳感器對焊接位置的溫度實現實時檢測，并根據溫度的改變對焊點的形成實現監管，或根據激光功率對焊點的形成及品質實現實時控制。當溫度升高過快時，可以立刻斷開激光輸出，確保機器設備導線不被燒壞。圖像監控器能觀測到激光與導線對準以及焊接過程。激光輸出功率由電腦控制，并可編程控制，確保加熱能量的精確性。
