激光焊錫的使用對于許多工廠而言需要消耗相對較高的成本費用，但是所得到的焊錫質量也更高，因此不少工廠為了追求品質與質量依然選擇了激光作為主要生產工藝，激光焊錫的發展趨勢會依據市場需求以及波動形成結果。實際上激光焊錫并不神秘，今天就綠志島帶大家了解下激光焊錫。

一、什么是激光焊錫

作為近年來快速發展的激光錫焊技術，與傳統的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
激光焊錫(Laser Soldering)根據其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫，實現連接。
激光焊焊應用在微電子封裝和組裝中已經用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

二、激光焊錫的優點

激光錫焊的優點其特點非常顯著，只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量；可以進行實時質量控制等。
焊錫本身是一種對溫度的把控和變化，通過對溫度的調節來改變錫這種金屬的狀態并且達到目的，溫度如果沒有把握好可能會導致焊接效果不及預期，因此溫度把控是激光錫焊最大優點。

三、激光焊錫的缺點

激光錫焊的缺點在于設備價格較高；需逐點焊接，生產效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而適合于對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品。