焊錫膏

SMT貼片加工一般分幾步，來料檢查（pcb/物料） - 絲印焊膏 - 貼片 - 回流焊接 - 爐后AOI  - 成品檢測 - 出貨。綠志島為大家下面說一下焊錫膏回流過程：

第一階段，用于達到所需粘度和絲印能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必須慢（大約每秒3度），從而限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有就是一些元器件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快會造成斷裂。

第二階段，助焊劑活躍化學清洗行動開始，同方免洗助焊劑和水溶性助焊劑都會發(fā)生清洗行為，只不過溫度有所不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上面清洗干凈，好的冶金學上的焊錫點要求清潔的表面。

第三階段，當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的燈草過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成焊錫點。

第四階段，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

第五階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快從而引起元件內(nèi)部的溫度應力。

焊錫膏的回流焊接過程重要的是有充分的緩慢加熱來完全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始溶化時完成。

時間溫度曲線中焊錫溶化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全溶化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或者太長，可能對元件和PCB造成傷害。焊錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)焊錫膏供應商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應力變化原則，即加熱升溫速度小于每秒3度，和冷卻降溫速度小于5度。

綠志島焊錫廠有提供相應的數(shù)據(jù)給大家參照，但是僅對于綠志島產(chǎn)品做的數(shù)據(jù)。